Новые мобильные процессоры Intel Nehalem
Заместитель директора Intel по вопросам маркетинга подразделения Mobile Products Group Erik Reid в интервью CNET сообщил что стратегия развития CULV-процессоров является одним из важнейших приоритетов корпорации Intel. В Intel это направление называется "ultra-thin", которая ведет разработки процессоров со сверхнизким энергопотреблением на основании которых можно будет создавать очень тонкие ноутбуки.
По мнению Эрика Рэйда, Intel намерена обратить особое внимание именно на разработку CULV-процессоров, до появления на рынке новых мобильных чипов на микроархитектуре Nehalem. Основные особенности CULV-платформы это малое энергопотребление и низкий уровень TDP, что позволяет существенно увеличить время автономной работы ноутбука. Например современные модели MacBook Air работают на UVL-процессорах Intel, имеющие показатели TDP вполовину ниже массовых чипов. У многих других процессоров CULV архитектуры эти показатели могут быть намного выше, чем у процессоров Atom, чей TDP не превышает 2,5 ватта.
На самом деле потребители уделяют основное внимание внешнему виду ноутбука и эстетическому его восприятию. Например, тот же MacBook Air продается именно благодаря элегантному ультратонкому дизайну хотя и стоит необоснованно дорого. По мнению Intel, применение в ноутбуках CULV-платформы позволит дать им столь желанную изящную внешность, но при этом существенно уменьшив стоимость.
Первые CULV-процессоры Intel будут скорее всего одноядерные. И даже не обязательно что все они будут представителями семейства Core 2. Скорее всего будут встречаться и чипы Pentium. Диагональ ноутбуков на CULV-платформе скорее всего будут различными – от 13,3 до 11,6 дюймов.
Также Эрик Рэйд сообщил о намерении Intel выпускать мобильные процессоры на новейшей наноархитектуре Nehalem. Первые из них которых будут называться Clarksfield и получат четыре ядра они должны появиться уже во второй половине этого года. Такие ноутбуки будут хорошим выбором для геймеров, любителей мультимедиа и разработчиков контента. Все мобильные процессоры Clarksfield будут уметь включать функцию Turbo Boost Technology, также как и чипы Core i7 для настольных компьютеров. При чем TDP Clarksfield будет меньше 45 ватт.
В будущем Intel планирует разработать новую мобильную платформу Calpella. Процессоры, входящие в ее состав, впервые в истории Intel будут представлять собой так называемые мультичиповые пакеты (MCP). То есть графическое ядро, ныне интегрированное в чипсеты, будет перенесено непосредственно в упаковку CPU. Кроме того, новые чипы будут создаваться по нормам 32 нм техпроцесса, тогда как большинство нынешних процессоров Intel основаны на 45 нм технологии.
По материалам